u8500 华为,台积电拟投资28亿美元在南京新建产线

发表评论
5 °

A+

1、u8500 华为，台积电拟投资28亿美元在南京新建产线？

你好！相比之下国内大陆的水电等基础设施水平强于台湾地区，而且下游国内客户需求持续旺盛，台积电决定再扩大南京厂产能，也在情理之中。

当下全球的缺芯潮，国内外各大厂家都在扩产，目前台积电计划3年内用于在全球工厂扩产预算是1000亿美元。就算台积电在南京无法投产28nm，也有的是其他地方工厂可以用于扩产。在我看来，台积电扩产的直接原因，是因为缺芯潮导致订单激增，现有产能已经跟不上订单需求，好事坏事不能一概而论，交给市场吧！一、对南京而言，加强以电子产品为核心的中高端制造业定位，自然是好事

要知道，南京摸爬滚打这么多年，总算找到自己的定位，就是以电子产品为核心的中高端制造业，可以说是能够对标美国的德州。而且，南京和美国的德州，优势非常类似：

1、大量的郊区可开发土地，有连片的平原，比如江北新区和溧水。南京的农村人口密度其实很低，尤其是六合，看卫星地图就知道，按人口补偿的话，征地成本较低。2、较高的教育水平。城市居民拥有大专以上学历比例全国第一。南京除了传统的大学名校，还有数十所技术院校，每年能够量产中高级技术工人。此外，南京还有大量科研院所，为技术商业化提供了坚实的后盾。3、拥有二线城市中数一数二的交通。地铁里程曾仅次于北上，并且直通远郊区。高铁四通八达，市区不限号不限牌更不限外地车。

以上这三点优势，可以说是为发展高端制造业量身定制，即使拥有2的武汉，水网密布，地形过于支离破碎，重庆更是几乎找不到平地；拥有1的成都长沙，2和3又无法满足；同时拥有1和3的天津，2又成了短板。可以说，同时满足以上三点的城市，只有南京。

以前南京又想大力发展互联网，又想扶持文化艺术，结果都是不温不火，被隔壁杭州上海持续超越，后来终于搞明白了自己的优势所在和发展定位，这次台积电选择南京扩产，对南京产业自然是好事。二、破解疑问1：南京扩产的28nm是低端芯片吗？

我们要知道，目前28nm芯片工艺，是12英寸先进与成熟工艺的分界点，28nm以下比如16/14nm，7nm，5nm工艺被称为12英寸先进工艺，以上的如45/40nm、65nm、90nm等被称为12英寸成熟工艺。28nm工艺也是最后一代平面晶体管工艺，之后就开始导入FinFET结构的3D晶体管。从技术角度而言，确实在很长时间内，28nm工艺是一个分界点。

也就是说，28nm规格是成熟工艺中绝对代表，是一个使用范围非常广，且寿命非常长的工艺节点，能覆盖绝大多的芯片制造，比如电视机芯片，消费电子芯片，汽车芯片，平板电脑等，虽然不是最先进，但是无论如何都算不上“落后”工艺。

所以，数字电路追求单位面积内的晶体管密度，以追求更强的性能来打败对手，因此线宽越做越小，集成度越做越高，所以需要更小线宽的先进工艺。但除了最先进数字电路，其他芯片根本不需要这样的工艺，大量MEMS传感器，电源管理IC等根本不追求先进工艺，相反只需最成熟，最适合的工艺来生产就行了，除了最求性能优先的高性能计算数字芯片需要最先进7nm，5nm制程外，其他芯片根本不需要这么先进制程的。

三、破解疑问2：南京扩产28nm是不是低价倾销？要知道，除了性能，综合成本是芯片生产必须考虑的因素。从成本而言，28nm显然更具优势。据Gartner统计，16nm /14nm芯片的平均IC设计成本约为8000万美元，而28nm体硅制程器件约为3000万美元，设计7nm芯片则需要2.71亿美元。对于多数客户而言，高阶制程FinFET制程转换费用实在是太昂贵了。

从性能而言，相较于40nm及更早期制程，28nm工艺在频率调节、功耗控制、散热管理和尺寸压缩方面具有明显优势。另一方面，由于16nm/14nm及更先进制程采用FinFET技术，维持高参数良率以及低缺陷密度难度加大，每个逻辑闸的成本都要高于28nm制程，造成当时每个晶体管成本不降反升。28nm就综合而言，算是一代性价比非常高的制程，无论对于流片客户或是拿它赚钱的代工厂而言，它是一个“SWEET POINT”甜蜜点，毕竟拉5吨货，5吨的卡车就行了，谁会去用50吨的车呢？

问题来了，美国建先进的，国内建成熟的，相比90亿美元差价就是国内低成本低吗？这里我们千万别犯常识性错误。

国内相比美国确实有建厂低成本优势，但是差距绝对没有大到90亿美元的程度。一个晶圆工厂的建厂成本80%左右是采购设备，其余20%才是厂房建设，内部洁净室装修，以及配套设施等。台积电赴美建设的是5nm工厂。众所周知，5nm工艺所需设备单价以及数量远超28nm。

比如5nm需要导入ASML NXE系列EUV光刻机，这种设备单价在1.2-1.7亿美金一台，而28nm只需要NXT 1970i/1980i系列DUV光刻机就能满足生产，设备单价在6500-8500万美金，两者价格差接近一倍。其他如高阶制程需要用到的ALE设备（原子层刻蚀设备）单价超过700万美金，ALD（原子层沉积设备）单价也超过500万美金，都比普通的Etch(反应离子刻蚀机），和CVD( 化学气相沉积设备)，贵20%-50%。最关键的是设备数量，比如 5nm所需的刻蚀机数量，是28nm的三倍左右。

因此这90亿美金的差价，绝大多数都是由设备单价以及数量的差异带来的，而不是国内水、电、土地，土建低成本带来来的，我们无需担忧的。

四、最后，南京新建产线好事坏事不能一概而论，目前来看却是利大于弊的

我就举个例子，特斯拉全独资进中国，把中国的电动车都打趴下了吗？没有吧？蔚来，小鹏，比亚迪等等，不都是百花齐放吗？

我们肯定不能一边对外高举自由竞争的大旗，一边在国内大搞贸易保护吧？这不是活成了自己最厌恶的样子了，相反看看美国打压中兴华为，活生生的反例啊。

也就是说，台积电来陆投资，合法合规，我们为什么要打压？现在台湾地区缺电缺水，你想台积电单方面加大对美国投资，跟大陆脱钩，还是想它两边下注，继续加大对陆捆绑呢？

再有国内芯片制造需要鲶鱼效应。真刀真枪的竞争才能大浪淘沙，温室的花朵是没法成功的。中芯难道只能靠政策，靠补贴的吗？

在芯片业，我们可能要转变以往或其他行业那种先引进再引导规划发展的路子，而要把引导和规划做在前面，做一些有利于产业长远发展的决定。我们已经看到了一些希望，比如北京和中芯在北京新建28nm 12寸厂，满产计划10万片每月，深圳市和中芯在深圳建28nm12寸厂，满产计划4万片每月，在上海中芯投资100亿美元在上海建设14nm12寸厂建设等等，今天的南京也是如此的。

今天世界是百年未有之大变局，我国身在其中必定要有所作为，不能干大事惜身，见小利忘义，不忘初心，牢记使命，方得始终。

最后的话：保护下的国产芯片产业，就能强大起来么？

总结概括，台积电在南京扩产，确实对国内同行而言有一定压力，但是逻辑肯定不是低价倾销，想要击垮国内企业的，有竞争，并不完全是坏事，有影响但也没那么夸张的。

新冠爆发，世界口罩短缺，我们可以短时间建起惊人产能，满足中国，满足世界，因为我们有生产力，有完整产业链，可是世界缺芯，中国缺芯，我们没办法喊一声说：“不怕，有中国”，因为产业链中EDA、高端设备、先进原材料和先进制造技术都还需要竞争中去提升与进步的。

2、华为手机发展史？

2003年7月，成立华为技术有限公司手机业务部。发展历程： 2004年2月，作为中国第一款WCDMA手机参加法国戛纳3GSM大会，并在大会现场进行了丰富的业务演示。 2005年6月，华为第一款3G手机U626被查尔顿媒体集团评为“最佳3G手机奖”。 2009年2月，华为在西班牙的“世界移动通信大会”上首次展示了其首款Android智能手机，并宣布将与T-mobile合作推广该手机。 2010年9月，华为在德国IFA上发布了全球首款with Google的Android2.2普及型智能手机IDEOS。 2011年3月，华为智能手机C8500在中国上市百天零售过百万。 2011年8月，华为发布云服务平台和全球首款云手机华为远见（Vision）。 2012年1月，在美国CES展发布6.68mm全球最薄智能手机Ascend P1 S。凭借6.48mm的宽度、业界最领先的1.5GHz德州仪器（TI）OMAP 4460 Cortext-A9双核处理器及华为软件优化处理技术，Ascend P1 S再创两项“世界记录”，一举成为4.3英寸屏智能手机阵营中最紧凑、最快的一款。 2012年3月，华为手机官方电子商城平台－华为商城正式对外运营。 2012年4月，华为旗舰智能手机Ascend P1在北京全球首发，之后不久P1经历大幅降价和放弃系统更新两大问题，打击了用户的信心。 2012年6月，华为智能手机C8812在中国上市60天零售过百万。 2013年三季度华为出货量1270万部，4.8%市场份额跻身全球第三，成为Q3排名榜上实至名归的明星。

3、8500u是几代？

pc3 8500u是八代

华为MateBook 13带来了搭载英特尔第八代酷睿i3-8145U处理器的全新版本，同样具备英特尔超线程技术，采用了4MB三级缓存，TDP功耗为15W，最吸引人的是提供了高达3.9GHz的单核睿频性能。华为MateBook 13只有第八代英特尔酷睿i5-8265U和i7-8565U两个版本，虽然性能和功耗确实不错，4999元的起步价也并不贵。但对于部分大学生用户而言，或许平时就用电脑查个资料、追个韩剧、在论坛写点自己旅游的心得和攻略，因此i5-8265U的性能都可能有点“浪费”。